CPU INTEL CORE i3 4170 3,70GHzz s1150
68491 BX80646I34170
Nuevo producto
4ª generación de procesadores Intel® Core™ i3 3,7 GHz LGA 1150 PC 22 nm
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Ficha técnica
| Processor ARK ID | 77490 |
| Formatos de compresión de video | Si |
| Caja | Si |
| La caché del procesador | 3072 KB |
| Memoria caché | 3 MB |
| Fecha de nacimiento | Q1'15 |
| Ancho de banda de bus | 5 |
| Unidades de tipo de bus | GT/s |
| Frecuencia dinámica máxima de los gráficos | 1.15 GHz |
| Fecha de lanzamiento | 2015-03-30T00:00:00 |
| Segmento de mercado | DT |
| Número de núcleos gráficos | 12 |
| Nombre del producto | Intel Core i3-4170 (3M Cache, 3.70 GHz) |
| Estado | End of Life |
| Memoria máxima | 32 GB |
| Decodificación de vídeo | Si |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (DisplayPort) | 3840x2160@60Hz |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (HDMI) | 4096x2304@24Hz |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (Sensor plano integrado) | 3840x2160@60Hz |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (VGA) | 1920x1200@60Hz |
| Soporte de OpenGL | 4.0 |
| Producción gráfica | eDP/DP/HDMI/DVI/VGA |
| Familia de producto | 4th Generation Intel Core i3 Processors |
| Tcase | 72 °C |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
| Configuraciones PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Resolución máxima del adaptador de gráficos incorporado (VGA) | 2880 x 1800 Pixeles |
| Tipo de producto | 4 |
| Modelo del procesador | i3-4170 |
| Escalabilidad | 1S |
| Número de núcleos de procesador | 2 |
| Caracteristicas técnicas de la solución térmica | PCG 2013C |
| Número de filamentos de procesador | 4 |
| Caché del procesador | 3 MB |
| Tipo de cache en procesador | L3 |
| Litografía del procesador | 22 nm |
| Modo de procesador operativo | 32-bit, 64 bits |
| Escalonamiento | C0 |
| Tipos de bus | DMI2 |
| Procesador nombre en clave | Haswell |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 54 W |
| Serie del procesador | Intel Core i3-4100 Desktop series |
| Número máximo de buses PCI Express | 16 |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 32 GB |
| Procesador libre de conflictos | Si |
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 1333,1600 MHz |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 25,6 GB/s |
| Canales de memoria que admite el procesador | Dual |
| Voltaje de memoria que admite el procesador | 1,5 V |
| ECC que admite el procesador | Si |
| Modelo de gráficos en tarjeta | Intel HD Graphics 4400 |
| Frecuencia base de gráficos a bordo | 350 MHz |
| Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max) | 1150 MHz |
| Memoria máxima del adaptador de gráficos incorporado | 1,74 GB |
| Resolución máxima del adaptador de gráficos incorporado (HDMI) | 3840 x 1600 Pixeles |
| Resolución máxima de la tarjeta gráfica integrada (DisplayPort) | 3840 x 1600 Pixeles |
| Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo | 3 |
| Adaptador de gráficos a bordo versión DirectX | 11.1 |
| Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL | 4.3 |
| Adaptador de tarjeta grafica a bordo | 41 |
| Frecuencia del procesador | 3,7 GHz |
| Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel | Si |
| La tecnología Intel vPro | No |
| Intel Hyper-Threading | Si |
| Tecnología Turbo Boost de Intel | No |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología InTru 3D de Intel | Si |
| Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel | Si |
| Caché inteligente de Intel | Si |
| Intel AES Nuevas instrucciones | Si |
| Tecnología Trusted Execution de Intel | No |
| Intel Enhanced Halt State | Si |
| VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Intel Secure Key | Si |
| Intel TSX-NI | No |
| Intel 64 | Si |
| Execute Disable Bit | Si |
| Estados de inactividad | Si |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
| Tamaño del paquete de procesador | 37.5 |
| Set de instrucciones soportadas | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| código de procesador | SR1PL |
| Configuración de CPU (máximo) | 1 |
| Opciones integradas disponibles | No |
| Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) | No |
| Versión de Intel Secure Key Technology | 1.00 |
| Versión Intel TSX-NI | 0.00 |
| Tecnología de virtualización Intel (VT-x) | Si |
| Chipset compatible | Intel B85, Intel H81, Intel H87, Intel H97, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87, Intel Z97 |
| Memoria interna máxima | 32768 MB |
| Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP) | No |
| Familia de procesador | 4ª generación de procesadores Intel® Core™ i3 |
| Litografía de IMC y Gráficos | 22 nm |
| Versión del programa Intel de plataforma de imagen estable | 0.00 |
| Socket de procesador | LGA 1150 (Socket H3) |
| Versión de Intel Small Business Advantage (SBA) | 1.00 |
| System bus data transfer rate | 5 GT/s |
| Tecnología de virtualización de Intel | VT-x |
| Componente para | PC |
| Memoria máxima de adaptador de gráficos | 1740 MB |
| Adaptador gráfico en tablero | Si |
| Tecnología Clear Video HD de Intel | Si |
Más
Tecnología Intel® Hyper-Threading
La tecnología Intel® Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo.
Estados inactivos
Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.
