Intel Pentium G3260
68492 BX80646G3260
Nuevo producto
Intel Pentium G 3,3 GHz LGA 1150 PC 22 nm
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Ficha técnica
| Intel Optane technology ready | No |
| Processor ARK ID | 87356 |
| Caja | Si |
| La caché del procesador | 3072 KB |
| Memoria caché | 3 MB |
| Fecha de nacimiento | Q1'15 |
| Ancho de banda de bus | 5 |
| Unidades de tipo de bus | GT/s |
| Frecuencia dinámica máxima de los gráficos | 1.10 GHz |
| Fecha de lanzamiento | 2015-03-30T00:00:00 |
| Segmento de mercado | DT |
| Número de núcleos gráficos | 10 |
| Nombre del producto | Intel Pentium G3260 (3M Cache, 3.30 GHz) |
| Estado | End of Life |
| Memoria máxima | 32 GB |
| Nombre de marca del procesador | Intel Pentium |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (DisplayPort) | 2560x1600@60Hz |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (HDMI) | 1920x1080@60Hz |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (Sensor plano integrado) | 2560x1600@60Hz |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (VGA) | 1920x1200@60Hz |
| Soporte de OpenGL | 4.0 |
| Producción gráfica | eDP/DP/HDMI/DVI/VGA |
| Familia de producto | Intel Pentium Processor |
| Tcase | 72 °C |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
| Configuraciones PCI Express | 1x8,1x16,2x4,2x8 |
| Tipo de producto | 4 |
| Modelo del procesador | G3260 |
| Escalabilidad | 1S |
| Número de núcleos de procesador | 2 |
| Caracteristicas técnicas de la solución térmica | PCG 2013C |
| Número de filamentos de procesador | 2 |
| Caché del procesador | 3 MB |
| Tipo de cache en procesador | Smart Cache |
| Litografía del procesador | 22 nm |
| Modo de procesador operativo | 32-bit, 64 bits |
| Escalonamiento | C0 |
| Tipos de bus | DMI2 |
| Procesador nombre en clave | Haswell |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 53 W |
| Serie del procesador | Intel Pentium G3000 series for Desktop |
| Número máximo de buses PCI Express | 16 |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 32 GB |
| Procesador libre de conflictos | Si |
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 1333 MHz |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 25,6 GB/s |
| Canales de memoria que admite el procesador | Dual |
| Voltaje de memoria que admite el procesador | 1,5 V |
| ECC que admite el procesador | Si |
| Modelo de gráficos en tarjeta | Intel HD Graphics |
| Frecuencia base de gráficos a bordo | 350 MHz |
| Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max) | 1100 MHz |
| Memoria máxima del adaptador de gráficos incorporado | 16 GB |
| Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo | 3 |
| Adaptador de gráficos a bordo versión DirectX | 11.1 |
| Frecuencia del procesador | 3,3 GHz |
| La tecnología Intel vPro | No |
| Intel Hyper-Threading | No |
| Tecnología Turbo Boost de Intel | No |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel | Si |
| Intel AES Nuevas instrucciones | No |
| Tecnología Trusted Execution de Intel | No |
| Intel Enhanced Halt State | Si |
| VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Intel Secure Key | Si |
| Intel 64 | Si |
| Execute Disable Bit | Si |
| Estados de inactividad | Si |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
| Tamaño del paquete de procesador | 37.5 |
| Set de instrucciones soportadas | SSE4.1,SSE4.2 |
| código de procesador | SR1K8 |
| Configuración de CPU (máximo) | 1 |
| Opciones integradas disponibles | No |
| Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) | No |
| Versión de Intel Secure Key Technology | 1.00 |
| Versión Intel TSX-NI | 0.00 |
| Tecnología de virtualización Intel (VT-x) | Si |
| Memoria interna máxima | 32768 MB |
| Familia de procesador | Intel Pentium G |
| Litografía de IMC y Gráficos | 22 nm |
| Versión del programa Intel de plataforma de imagen estable | 0.00 |
| Socket de procesador | LGA 1150 (Socket H3) |
| System bus data transfer rate | 5 GT/s |
| Tecnología de virtualización de Intel | VT-x |
| Componente para | PC |
| Memoria máxima de adaptador de gráficos | 1740 MB |
| Adaptador gráfico en tablero | Si |
Más
Estados inactivos
Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.
Tecnologías de monitorización térmica
Las tecnologías de monitorización térmica protegen el paquete del procesador y el sistema de un fallo en la temperatura mediante varias funciones de gestión térmica. Un sensor térmico digital (DTS) interno detecta la temperatura del núcleo y las funciones de gestión térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por tanto, la temperatura cuando es necesario, a fin de permanecer dentro de los límites de funcionamiento normales
