INTEL PENT G4400 3.30GHZ 1151 BOX
72678 BX80662G4400
Nuevo producto
Intel Pentium G 3,3 GHz LGA 1151 PC 14 nm
Este producto ya no está disponible
Ficha técnica
| Intel Optane technology ready | No |
| Processor ARK ID | 88179 |
| Adaptador grafico a bordo 4K | Si |
| Ancho de banda | 8 MB/s |
| Formatos de compresión de video | Si |
| Caja | Si |
| La caché del procesador | 3072 KB |
| Memoria caché | 3 MB |
| Fecha de nacimiento | Q3'15 |
| Ancho de banda de bus | 8 |
| Unidades de tipo de bus | GT/s |
| Frecuencia dinámica máxima de los gráficos | 1.00 GHz |
| Fecha de lanzamiento | 2015-09-01T00:00:00 |
| Segmento de mercado | DT |
| Nombre del producto | Intel Pentium G4400 (3M Cache, 3.30 GHz) |
| Estado | Launched |
| Memoria máxima | 64 GB |
| Nombre de marca del procesador | Intel Pentium |
| Decodificación de vídeo | Si |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (DisplayPort) | 4096x2304@60Hz |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (HDMI) | 4096x2304@24Hz |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (Sensor plano integrado) | 4096x2304@60Hz |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (VGA) | N/A |
| Soporte de OpenGL | 4.4 |
| Producción gráfica | eDP/DP/HDMI/DVI |
| Familia de producto | Intel Pentium Processor |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
| Configuraciones PCI Express | 1x16,1x8+2x4,2x8 |
| Tipo de producto | 4 |
| Modelo del procesador | G4400 |
| Escalabilidad | 1S |
| Número de núcleos de procesador | 2 |
| Caracteristicas técnicas de la solución térmica | PCG 2015C |
| Número de filamentos de procesador | 2 |
| Caché del procesador | 3 MB |
| Tipo de cache en procesador | Smart Cache |
| Litografía del procesador | 14 nm |
| Modo de procesador operativo | 32-bit, 64 bits |
| Escalonamiento | R0 |
| Tipos de bus | DMI3 |
| Procesador nombre en clave | Skylake |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 47, 54 |
| Serie del procesador | Intel Pentium G4400 series For Desktop |
| Número máximo de buses PCI Express | 16 |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 64 GB |
| Procesador libre de conflictos | Si |
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 1866,1333,2133,1600 MHz |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 34,1 GB/s |
| Canales de memoria que admite el procesador | Dual |
| Voltaje de memoria que admite el procesador | 1,35 V |
| ECC que admite el procesador | Si |
| Modelo de gráficos en tarjeta | Intel HD Graphics 510 |
| Salidas de adaptador de gráficos compatibles a bordo | DVI,DisplayPort,HDMI,Embedded DisplayPort (eDP) |
| Frecuencia base de gráficos a bordo | 350 MHz |
| Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max) | 1000 MHz |
| Memoria máxima del adaptador de gráficos incorporado | 1,7 GB |
| Resolución máxima del adaptador de gráficos incorporado (HDMI) | 4096 x 2304 Pixeles |
| Resolución máxima de la tarjeta gráfica integrada (DisplayPort) | 4096 x 2304 Pixeles |
| Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo | 3 |
| Adaptador de gráficos a bordo versión DirectX | 12 |
| Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL | 4.4 |
| Adaptador de tarjeta grafica a bordo | 0x1902 |
| Frecuencia del procesador | 3,3 GHz |
| Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel | Si |
| La tecnología Intel vPro | No |
| Intel Hyper-Threading | No |
| Tecnología Turbo Boost de Intel | No |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología Intel Clear Video | Si |
| Tecnología InTru 3D de Intel | Si |
| Insider de Intel | Si |
| Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel | Si |
| Caché inteligente de Intel | Si |
| Intel AES Nuevas instrucciones | Si |
| Tecnología Trusted Execution de Intel | No |
| Intel Enhanced Halt State | Si |
| VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Intel Secure Key | Si |
| Intel TSX-NI | No |
| Intel Clear Video Technology for MID | Si |
| Intel 64 | Si |
| Execute Disable Bit | Si |
| Estados de inactividad | Si |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
| Tamaño del paquete de procesador | 37.5 |
| Set de instrucciones soportadas | SSE4.1,SSE4.2 |
| código de procesador | SR2DC |
| Configuración de CPU (máximo) | 1 |
| Opciones integradas disponibles | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Versión de Intel Secure Key Technology | 1.00 |
| Versión Intel TSX-NI | 0.00 |
| Tecnología de virtualización Intel (VT-x) | Si |
| Intel Advantage de Pequeños Negocios (SBA) | No |
| Memoria interna máxima | 65536 MB |
| Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP) | No |
| Familia de procesador | Intel Pentium G |
| Litografía de IMC y Gráficos | 14 nm |
| Versión del programa Intel de plataforma de imagen estable | 0.00 |
| Socket de procesador | LGA 1151 (Socket H4) |
| Versión de Intel Small Business Advantage (SBA) | 0.00 |
| System bus data transfer rate | 8 GT/s |
| Tecnología de virtualización de Intel | VT-d,VT-x |
| Componente para | PC |
| Memoria máxima de adaptador de gráficos | 1740 MB |
| Adaptador gráfico en tablero | Si |
| OS Guard | Si |
| Tecnología Clear Video HD de Intel | Si |
Más
Estados inactivos
Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.
Tecnologías de monitorización térmica
Las tecnologías de monitorización térmica protegen el paquete del procesador y el sistema de un fallo en la temperatura mediante varias funciones de gestión térmica. Un sensor térmico digital (DTS) interno detecta la temperatura del núcleo y las funciones de gestión térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por tanto, la temperatura cuando es necesario, a fin de permanecer dentro de los límites de funcionamiento normales
